Pateicoties pilna mēroga 5G ieviešanai un 6G paātrinātai attīstībai, RF priekšgalā tiek veiktas pamatīgas izmaiņas. Frekvenču joslas stiepjas no zem 6 GHz līdz milimetru viļņiem, un Carrier Aggregation (CA) apvieno vairākas frekvenču joslas, savukārt gala ierīces turpina attīstīties uz plānākiem, vieglākiem un integrētākiem dizainiem. Šī pretruna tiek tieši pārnesta uz RF priekšgala galveno sastāvdaļu - diplekseru.
Thediplekserisatrodas pie antenas ieejas/izejas, atbild par dažādu frekvenču joslu raidīšanas un saņemšanas signālu atdalīšanu vai apvienošanu. 5G/6G sistēmās tam ir ne tikai jāapstrādā augstākas frekvences, bet arī jāveic sarežģītāka signāla maršrutēšana mazākā telpā. Tradicionālie dobuma un diskrētie dielektriskie diplekseri vairs neatbilst izmēra un integrācijas prasībām.LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) diplekseriir kļuvuši par galveno komponentu RF priekšgala moduļu dizainā.
1. tendence: mazāki iepakojuma izmēri, lai tie būtu piemēroti augsta blīvuma moduļiem
5G viedtālruņiem ir jāatbalsta desmitiem frekvenču joslu. RF priekšgala moduļos ir integrēti jaudas pastiprinātāji, filtri, slēdži, duplekseri un citi komponenti, padarot PCB vietu ārkārtīgi vērtīgu.
Prasības diplekseriem
- Izmantojiet SMD iepakojumu, lai tas atbilstu automatizētai SMT ražošanai
- Samaziniet izmēru, vienlaikus saglabājot veiktspēju
- Atbalstiet vairāku joslu integrāciju, lai samazinātu komponentu skaitu
LTCC tehnoloģijas piemērotība
LTCC process apvieno vairākus keramikas dielektriķu un vadītāju modeļu slāņus vienā vienībā, veidojot trīsdimensiju integrētu struktūru. Salīdzinot ar tradicionālajiem diskrētajiem komponentiem, LTCC diplekseri var sasniegt pilnīgu divu joslu signālu atdalīšanu mazākā iepakojumā un atbalstīt SMD montāžu, padarot tos piemērotus augsta blīvuma RF moduļu izkārtojumiem.
2. tendence: mazāks ievietošanas zudums, lai uzlabotu signāla kvalitāti
Ievietošanas zudums tieši patērē pārraides jaudu un ietekmē uztveršanas jutību. 5G/6G izvirza augstākas prasības signāla kvalitātei, un jebkādi papildu zudumi var ietekmēt saites budžetu un lietotāja pieredzi.
Prasības diplekseriem
- Saglabājiet ārkārtīgi zemus ievietošanas zudumus caurlaides joslā
- Saglabājiet stabilus pārraides raksturlielumus plašā frekvenču diapazonā
- Samaziniet jaudas zudumus, kad signāli iet caur diplekseru
LTCC tehnoloģijas piemērotība
- LTCC materiāliem ir zemi dielektrisko zudumu raksturlielumi
- Apvienojumā ar optimizētu trīsdimensiju shēmas dizainu tie uztur zemus ievietošanas zudumus, vienlaikus panākot miniaturizāciju
- SHINHOM LTCC diplekseri ir izstrādāti ar zemu ievietošanas zudumu kā galveno mērķi
- Efektīvas RF signālu pārraides nodrošināšana divjoslu atdalīšanas un apvienošanas laikā
3. tendence: lielāka izolācija, lai atbalstītu mobilo sakaru operatoru apkopošanu
Carrier Aggregation (CA) apvieno vairākas frekvenču joslas, lai palielinātu datu pārraides ātrumu, taču vairākas joslas, kas darbojas vienlaikus, rada arī jaunus izaicinājumus: nepietiekama izolācija starp joslām var izraisīt intermodulācijas traucējumus un ietekmēt sakaru kvalitāti.
Prasības diplekseriem
- Nodrošiniet pietiekamu izolāciju starp dažādām frekvenču joslām
- Novērst starpjoslu signālu noplūdi un intermodulācijas produktus
- Nodrošiniet izolāciju starp pārraides un saņemšanas kanāliem
LTCC tehnoloģijas piemērotība
LTCC diplekseri nodrošina dažādu frekvenču joslu ceļu telpisku atdalīšanu un elektromagnētisko ekranēšanu, izmantojot daudzslāņu keramikas struktūru, efektīvi uzlabojot starpjoslu izolāciju. SHINHOM LTCC diplekseri atbalsta divu joslu signālu atdalīšanu un apvienošanu, padarot tos piemērotus vairāku joslu signālu pārvaldībai CA shēmās.
LTCC tehnoloģija: līdzsvars starp miniaturizāciju un augstu veiktspēju
Zemas temperatūras līdzdedzes keramikas (LTCC) tehnoloģija ir kļuvusi par galveno izvēli RF priekšgala miniaturizācijai, jo tā vienlaikus atrisina trīs galvenās problēmas:
| Tehniskā iezīme | Diplekseru vērtība |
|---|---|
| Daudzslāņu līdzdedzes struktūra | Trīsdimensiju integrācija, ievērojami mazāka nekā diskrētie risinājumi |
| Materiāli ar zemu dielektrisko zudumu | Uztur zemu ievietošanas zudumu, uzlabojot signāla kvalitāti |
| Augstas precizitātes vadītāju modeļi | Nodrošina precīzu frekvences izvēli un izolācijas dizainu |
| SMD pakotnes savietojamība | Piemērots automatizētai izvietošanai, atbalstot moduļu ražošanu |
| Materiāla stabilitāte | Uztur nemainīgu veiktspēju dažādās temperatūrās un frekvencēs |
LTCC diplekseri saspiež tradicionālo dobuma vai dielektrisko diplekseru funkcionalitāti vienā SMD komponentā, nodrošinot dzīvotspējīgu tehnisku ceļu RF priekšgala moduļu miniaturizācijai un integrācijai.
Secinājums: Atrodiet pareizo dipleksera risinājumu savam RF priekšgala modulim
5G/6G sakari virza RF priekšgalu uz augstāku frekvenci, miniaturizāciju un modularizāciju. Kā šīs evolūcijas galvenā sastāvdaļa LTCC diplekseri reaģē uz šīm tendencēm ar miniaturizētu iepakojumu, zemu ievietošanas zudumu un augstu izolāciju. SHINHOM piedāvā LTCC diplekseru produktus ar vairākiem frekvenču veidiem un pakešu struktūrām, kā arī var sniegt izvēles ieteikumus, pamatojoties uz jūsu moduļa dizainu.
Ja izstrādājat nākamās paaudzes RF priekšgala moduli vai jums ir nepieciešams pielāgots dipleksera risinājums noteiktai frekvenču joslai un pakotnes izmēram, lūdzu,sazinieties ar mūsu tehnisko komandu. Norādiet savu lietojumprogrammas frekvenču joslu, ievietošanas zuduma prasības un pakotnes lieluma ierobežojumus. Mēs ieteiksim piemērotu produktu vai izstrādāsim jums pielāgotu risinājumu.
📧 E-pasts: sales@shinhom.com
🌐 Vietne: www.shinhom.com/
🔗 Produkta informācija un uzziņas:LTCC diplekseris